近期一段时间，中国销售市场上非常少还有联发科芯片的手机新品公布，可是其在国外仍然有非常大的销售市场室内空间。现阶段，全新一代的MTKHelio P70集成ic早已公布，进一步将AI人工智能技术送到了中档商品中。如今，OPPO的子知名品牌Realme，官方网确定将先发MTKHelio P70中档集成ic。

有关MTKHelio P70，它选用的是台积电12nm FinFET制造加工工艺，8关键设计方案，包含4颗Cortex-A73大核及其4颗Cortex-A53小核，集成化Mali G72 GPU。能耗等级层面，比Helio P60提高了13%。另外，该集成ic还有着多核线程同步人工智能技术CPU（APU），AI解决高效率比上代提升了10%～30%。最形象化的转变便是，配用这款集成ic的手机上将能够 添加AI智能语音系统、面部解锁、AI照相等作用。

除所述以外，从一段Realme知名品牌责任人与网民的互动交流大家还能够掌握到，Realme的这个先发MTKHelio P7的新手机将适用VOOC快速充电技术性，而快速充电正好也是许多 客户最期待获得的作用。